![广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂](http://img.czvv.com/logo/598f1e02c92b8de59bd52c92/598f1e02c92b8de59bd52c92.png)
广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂 main business:覆铜板、电子材料、电子元器件、仪器仪表、电子计算机、家用电器、通讯产品及相关产品的生产、销售以及以上产品及其生产所需原辅材料的国际贸易、转口贸易、进出口贸易、批发、仓储、加工(含发外加工)。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 汕头保税区E04地块.
If you are interested in our products or have any questions, you can give us a message, or contact us directly, we will receive your information, will be the first time in a timely manner contact with you.
- 440500000078765
- 91440500707531729L
- 在营(开业)企业
- 股份有限公司分公司(上市、国有控股)
- 1998年01月15日
- 许统广
- 1998年01月15日 至 永久
- 广东省汕头市工商行政管理局
- 2016年03月11日
- 汕头保税区E04地块
- 覆铜板、电子材料、电子元器件、仪器仪表、电子计算机、家用电器、通讯产品及相关产品的生产、销售以及以上产品及其生产所需原辅材料的国际贸易、转口贸易、进出口贸易、批发、仓储、加工(含发外加工)。
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN103467982B | 氰酸酯组合物及用其制备覆铜板的方法 | 2016.06.01 | 本发明公开了一种氰酸酯组合物,该组合物具体包括氰酸酯、低分子量聚苯醚、烯烃单体、有机金属盐催化剂以及 |
2 | CN105585821A | 一种无卤树脂组合物及使用其制作的不流胶半固化片及其制作方法 | 2016.05.18 | 本发明涉及一种无卤环氧树脂组合物及使用其制作的不流胶半固化片及其制作方法。一种无卤环氧树脂组合物,包 |
3 | CN105585808A | 一种低介质损耗高导热树脂组合物及其制备方法及用其制作的半固化片、层压板 | 2016.05.18 | 本发明涉及一种低介质损耗高导热树脂组合物及其制备方法及用其制作的半固化片、层压板,低介质损耗高导热树 |
4 | CN105542396A | 一种高模量型环氧树脂组合物及其制备方法及用其制作的半固化片、层压板及其制备方法 | 2016.05.04 | 本发明涉及一种高模量型环氧树脂组合物及其制备方法及用其制作的半固化片、层压板及其制备方法,组合物包括 |
5 | CN101906239A | 一种无卤阻燃树脂组合物及其在制备覆铜板中的应用 | 2010.12.08 | 一种无卤阻燃树脂组合物,其特征在于含有下述重量配比的组分:10-(2,5-二羟基苯基)-10-氢-9 |
6 | CN104761870A | 一种无卤低介质损耗型环氧树脂组合物及用其制作的半固化片与层压板 | 2015.07.08 | 本发明提供一种无卤低介质损耗型环氧树脂组合物,含有下述重量配比的组分:SMA树脂5-20份,环氧树脂 |
7 | CN102746798B | 一种高导热半固化胶膜及其制备方法 | 2014.07.16 | 本发明公开一种印制电路用覆铜箔层压板领域中用于制作导热型金属基板的高导热半固化胶膜,所述高导热半固化 |
8 | CN102719096B | 一种树脂组合物及其制备方法 | 2014.06.11 | 一种树脂组合物,由下述重量配比的原料制成:双马来酰亚胺100份,烯丙基化合物1-50份,氰酸酯100 |
9 | CN103467982A | 氰酸酯组合物及用其制备覆铜板的方法 | 2013.12.25 | 本发明公开了一种氰酸酯组合物,该组合物具体包括氰酸酯、低分子量聚苯醚、烯烃单体、有机金属盐催化剂以及 |
10 | CN102746798A | 一种高导热半固化胶膜及其制备方法 | 2012.10.24 | 本发明公开一种印制电路用覆铜箔层压板领域中用于制作导热型金属基板的高导热半固化胶膜,所述高导热半固化 |
11 | CN102719096A | 一种树脂组合物及其制备方法 | 2012.10.10 | 一种树脂组合物,由下述重量配比的原料制成:双马来酰亚胺100份,烯丙基化合物1-50份,氰酸酯100 |
12 | CN101415296B | 一种覆铜板结构 | 2010.06.09 | 一种覆铜板结构,包括两层导体层,至少三层位于两层导体层之间的绝缘介质层,至少一层绝缘介质层为改进的绝 |
13 | CN101412840A | 用于制造覆铜板的环氧树脂胶液 | 2009.04.22 | 一种用于制造覆铜板的环氧树脂胶液,包括环氧树脂、潜伏型固化剂、固化促进剂,还包括填料,各组分的重量百 |
14 | CN101415296A | 一种覆铜板结构 | 2009.04.22 | 一种覆铜板结构,包括两层导体层,至少三层位于两层导体层之间的绝缘介质层,至少一层绝缘介质层为改进的绝 |
![](http://sw-static.czvv.com/public/images/company/title_l.gif)